COB-verpakkingsfrequentie
De frequentiekarakteristieken van COB-verpakkingstoepassingen variëren aanzienlijk, afhankelijk van het toepassingsscenario. De kerngerelateerde indicatoren zijn geconcentreerd in drie dimensies: vernieuwingsfrequentie, werkfrequentie en RF-bandbreedte.
1. Weergaveveld: vernieuwingsfrequentie en grijs-Schaalvernieuwingsfrequentie domineren de prestaties
In COB-verpakte LED-schermen bestrijken de vernieuwingsfrequenties het bereik van 1920 Hz-7680 Hz, waarbij hoogwaardige- producten een ultra-hoge vernieuwingsfrequentie van 7680 Hz bereiken, waarbij flikkering niet waarneembaar is voor het menselijk oog. Het gelijktijdig bereiken van 14-bit-16-bit hoge grijswaarden vereist een verversingsfrequentie van enkele duizenden Hz om nauwkeurige kleurovergangen voor meer dan 16,77 miljoen kleuren te garanderen.
2. Geïntegreerde schakelingen: de bedrijfsfrequentie overschrijdt de fysieke limiet van 5 GHz
CPU/GPU-modules die gebruik maken van Flip{0}}Cob-technologie verkorten de signaaloverdrachtsafstanden tot het niveau van 50 μm via gouden bump-verbindingen. Gecombineerd met een laag-diëlektrisch-constant substraat kunnen werkfrequenties oplopen tot 3,5GHz-5,2GHz. Testgegevens uit de praktijk-van een supercomputerlaboratorium laten zien dat COB-verpakte AI-chips die gebruik maken van keramische substraten een stabiele frequentie van 5,06 GHz handhaven onder vloeistofkoelingsomstandigheden.
3. RF-toepassingen: 60GHz millimeter-golfbandcapaciteit
In de behuizing van 5G millimeter-golfmodules bereikt COB-technologie, door heterogene integratie van galliumarsenide- en galliumnitridechips, een foutvectoramplitude (EVM) beter dan -32dB in de FR2-band (24,25GHz-52,6GHz). Satellietcommunicatiemodules zijn verder doorgebroken naar de Q-band (40GHz-60GHz), waarbij het transmissieverlies binnen 0,15dB/mm wordt gecontroleerd.
4. Drie sleutelelementen van hoge--optimalisatie
• Diëlektrisch verlies van substraat: Rogers RO3003 (Dk=3.0) of aluminiumnitridesubstraat (Dk=8.6) hebben de voorkeur voor hoog-circuits.
• Micro-pitch-solderen: een padafstand van 20 μm gecombineerd met laser-ondersteunde montage vermindert de parasitaire inductie tot minder dan 0,05 nH.
• Elektromagnetische afscherming: een drie-dimensionale hek--achtige aardingsstructuur vermindert de elektromagnetische straling met 15 dB.
In praktische toepassingen van 8K ultra-hoge--uitzendwagens hebben COB-beeldschermen, gecombineerd met een vernieuwingsfrequentie van 3840 Hz, met succes het scanline-effect van 4K/120p hoge-snelheidscamera's geëlimineerd. Dit verifieert de diepe koppelingskarakteristieken tussen hoogfrequente parameters en de terminalscène.
