De volgende-generatie LED-displaytechnologie zal zich ontwikkelen in de richting van verbeterde betrouwbaarheid, doorbraken in pixelafstandsbeperkingen, geoptimaliseerde toeleveringsketen en uitgebreide toepassingsscenario's. Specifieke trends zijn als volgt:
Betrouwbaarheidsverbetering en verbeterde hardwarebescherming
GOB- en AOB-technologieoptimalisatie: GOB (Surface Mount Module Adhesive Coating) en AOB (Surface Mount Module Bottom Adhesive Coating Technology) verminderen het aantal dode pixels en verbeteren de slagvastheid van LED-chips door middel van lijmcoatingprocessen, maar problemen zoals modulevervorming, verblinding en loslating van de lijm blijven bestaan. Toekomstige verbeteringen kunnen betrekking hebben op het verfijnen van lijmmaterialen (bijv. het ontwikkelen van lijmen die bestand zijn tegen lage- spanning,- hoge temperaturen) en het optimaliseren van lijmcoatingprocessen (bijv. het nauwkeurig regelen van de hoeveelheid lijm en uithardingsomstandigheden) om defecten te verminderen en de weergavekwaliteit en de stabiliteit op de lange- termijn te verbeteren.
Doorbraak in COB-technologie: rechtopstaande/flip-chip COB-technologie heeft een ultra-hoge betrouwbaarheid en hardwarematige bescherming bereikt (slagvastheid, waterdichtheid, anti-statische eigenschappen en wasbaarheid), maar wordt geconfronteerd met technische uitdagingen zoals het rendement van matrijsverbindingen/draadverbindingen, kleefkracht en PCB-kromming. In de toekomst kunnen doorbraken worden bereikt door de introductie van uiterst nauwkeurige apparatuur voor het verbinden van matrijzen, het optimaliseren van procesparameters voor het verbinden van draden en het ontwikkelen van nieuwe substraatmaterialen (zoals flexibele substraten) om de steek verder te verminderen en de vlakheid te verbeteren.
Doorbraak in pitchgrootte en kostenreductie
Popularisering van N-in-1 geïntegreerde verpakkingstechnologie: Technologieën zoals gemeenschappelijke anode/gemeenschappelijke kathode 4-in-1 en 6-in-1 hebben kleinere pitches bereikt (bijvoorbeeld onder P1.25) en lagere uitvalpercentages door het aantal soldeerverbindingen te verminderen en de plaatsingsefficiëntie te verbeteren. In de toekomst kan het optimaliseren van chipontwerp (bijvoorbeeld het ontwikkelen van kleinere chips) en verpakkingsprocessen (bijvoorbeeld het vergroten van de integratie) de grootschalige toepassing van kleine displays in het commerciële displayveld stimuleren, terwijl tegelijkertijd de kosten worden verlaagd.
Verdieping van Flip Chip-technologie: Flip-chips verbeteren, vanwege hun grotere LED-formaat en minder soldeerverbindingen, de slagvastheid en de plaatsingsefficiëntie, maar de betrouwbaarheid staat nog steeds voor uitdagingen. In de toekomst kan het verbeteren van de chipstructuur (bijvoorbeeld het verbeteren van de hechting van soldeerverbindingen) en verpakkingsmaterialen (bijvoorbeeld het ontwikkelen van colloïden met een hoge thermische geleidbaarheid) de stabiliteit verbeteren en de commercialisering van producten met kleinere pek bevorderen.
Herstructurering van waardeketens en optimalisatie van ecosystemen
Upstream Shift: COB-geïntegreerde verpakkingstechnologie stimuleert de transformatie van de supply chain van discrete SMD-apparaten naar geïntegreerde verpakkingen. Dit kan aanleiding geven tot nieuwe bedrijven die zich richten op upstream-segmenten zoals de productie van substraten, apparatuur voor het lijmen van matrijzen en lijmmaterialen, waardoor een efficiëntere arbeidsverdeling ontstaat.
Technologische coëxistentie en concurrentie: In de komende 3-5 jaar zullen Surface Mount Technology (SMT), GoB, AOB, N-in-one en COB-technologieën naast elkaar bestaan en concurreren, wat bedrijven ertoe aanzet om te concurreren om marktaandeel door middel van gedifferentieerde innovatie (zoals het verbeteren van de opbrengst en het verlagen van de kosten), wat uiteindelijk de technologische iteratie in de industrie zal stimuleren.
Toepassingsscenario's Uitbreiding en vraag-Gedreven ontwikkeling
Nieuwe retail- en transparante schermen: Transparante LED-displays zullen op grote schaal het commerciële displayveld betreden als gevolg van nieuwe retaileisen (zoals etalages en interactieve marketing). In de toekomst kan de gebruikerservaring worden verbeterd door de transparantie te verbeteren (zoals het ontwikkelen van substraten met hoge- transmissie) en het optimaliseren van de aanraaktechnologie (zoals het integreren van capacitieve aanraking).
Slimme steden en kleine-LED-displays voor buitengebruik: In het 5G-tijdperk zullen kleine-LED-displays voor buitengebruik (zoals lichtmastdisplays en bushaltedisplays) informatiedragers worden voor slimme steden. Toekomstige upgrades kunnen worden bereikt door de integratie van sensoren (zoals omgevingsmonitoring en statistieken van voetgangersstromen) en AI-algoritmen (zoals intelligente inhoudsaanbevelingen).
Bioscoopschermen en energiebesparende technologieën: bioscoopschermtechnologieën (zoals hoog contrast en een breed kleurengamma) zullen geleidelijk wijdverspreid worden. Tegelijkertijd kan de gebruikelijke-kathode-energie-technologie (die het energieverbruik verlaagt door een geoptimaliseerd circuitontwerp) standaard worden, waardoor LED-schermen de traditionele projectieapparatuur in de- high-end displaymarkt gaan vervangen.
Opkomende technologie-integratie en innovatieve producten
LED-displays met-aanraakfunctie: er zijn LED-displays met geïntegreerde aanraakfunctionaliteit op de markt gekomen. Toekomstige toepassingen kunnen zich uitbreiden naar onderwijs, conferenties en andere gebieden door de aanraaknauwkeurigheid (zoals het gebruik van infrarood/capacitieve hybride technologie) en de reactiesnelheid (zoals het verminderen van de latentie) te optimaliseren.
Flexibele beeldschermen: Met de rijping van flexibele substraatmaterialen (zoals PI-film) en inkapselingsprocessen kunnen flexibele LED-beeldschermen buig- en vouwfuncties bereiken en toepassingen vinden in draagbare apparaten, autodisplays en andere scenario's.
Samenvattend zal de volgende-generatie LED-displaytechnologie blijven innoveren rond kerndimensies zoals betrouwbaarheid, pitch, kosten, industriële keten en toepassingsscenario's. Tegelijkertijd zal het, door te integreren met technologieën zoals 5G, AI en touch, meer gediversifieerde marktkansen openen.
