COB Die Bonding Plaatsing en betrouwbaarheid
Plaatsing van Die Bonding: COB Die Bonding houdt in dat RGB-chips in een rechte lijn worden geplaatst. De lens boven de chip is een glad gebogen oppervlak. De lens heeft een uitstekende lichtbreking, wat resulteert in een uniformere kleurmenging en een gelijkmatigere lichtvlek wanneer de drie kleuren licht er doorheen gaan. Dit leidt tot een beter visueel effect en een realistischere weergave. SMD-kleurendisplays- missen dit kenmerk omdat de bovenkant van de SMD-chip vlak is, wat resulteert in minder effectieve breking en inferieure kleurafstemming in vergelijking met COB.
De lichtverdelingscurven laten zien dat COB-kleurendisplays- een goede consistentie hebben over de drie kleuren, terwijl SMD--kleurendisplays een slechte consistentie hebben. Er is een aanzienlijke scheiding tussen de rode en blauw/groene lichtcurven, wat resulteert in een slechter totaaleffect vergeleken met COB-kleurendisplays.
Betrouwbaarheid en lage thermische weerstand: De thermische systeemweerstand van traditionele SMD-verpakkingstoepassingen is: chip-matrijskleefstof-soldeerverbinding-soldeerpasta-koperfolie-isolator-aluminiummateriaal, terwijl de thermische systeemweerstand van COB-verpakkingen is: chip-matrijskleefstof-aluminiummateriaal. Het is duidelijk dat de thermische systeemweerstand van COB-verpakkingen veel lager is dan die van traditionele SMD-verpakkingen, wat de levensduur van LED's aanzienlijk verbetert.
Bovendien zijn de COB-dispensingchips van Auleda rechtstreeks op de printplaat bevestigd, wat resulteert in een groot warmtedissipatiegebied. Dit voorkomt dat de temperatuur van de chipjunctie te hoog oploopt, wat leidt tot een beter lichtverval en een stabielere productkwaliteit. SMD-chips zijn daarentegen in een beker bevestigd en staan niet in direct contact met de printplaat, wat resulteert in een kleiner warmtedissipatiegebied en slechtere warmtedissipatieprestaties. Dit leidt tot een stijging van de temperatuur van de chipjunctie en een groter lichtverval. Deze factoren zijn precies de knelpunten bij de ontwikkeling van SMD full{4}}kleurentechnologie.
Waterdicht, vocht{0}}dicht en UV-bestendig: COB maakt gebruik van een lensinkapselingsmethode waarbij lijm op het bord wordt aangebracht, zodat het bij buitengebruik goed presteert op het gebied van waterdichtheid, vocht-en UV-bestendige eigenschappen. SMD gebruikt daarentegen over het algemeen PPA-materiaal voor de beugel, dat inferieur is wat betreft waterdichte, vocht-bestendige en UV--bestendige eigenschappen. Als de water- en vochtbestendigheidsproblemen- niet goed worden aangepakt, kunnen kwaliteitsproblemen zoals defecten, dimmen en snelle achteruitgang gemakkelijk optreden.
